L'epossidico monocomponente, riempito d'argento, presenta una straordinaria conducibilità elettrica e termica.
Caratteristiche principali:
Per incollare, sigillare e rivestire
Non premiscelato e congelato
Tempo aperto molto lungo a temperatura ambiente
Polimerizza rapidamente a 250-300°F
Vantaggi del prodotto:
Sistema monocomponente, nessuna miscelazione necessaria
Durata illimitata
Viscosità ideale per il fissaggio degli stampi e l'incollaggio generale
Conducibilità elettrica e termica spettacolare
Bassa degassificazione NASA
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