マルチ変換器超音波プローブ 7.5DL32-32X5-REX1-P-2.5-OM-IHC-PR-RW

ビーム遅延線

概要
REX1 Pulse-Receive（PR）Dual Linear Array™（DLA）プローブは、腐食調査や表面近傍欠陥の検出向けに設計されています。PR配線とピッチキャッチ配置により、Total Focusing Method（TFM）やPhase Coherence Imaging（PCI）などの高度なフェーズドアレイ技術が利用でき、浅い欠陥のイメージングが向上します。

利点と特長

• 複雑なフォーカルローをサポートするパルス・リシーブ（PR）配線
  • Total Focusing Method（TFM）
  • Phase Coherence Imaging（PCI）*
• 界面エコーを低減し、近接表面解像度を高めるピッチキャッチ構造
• 最適化されたビーム発射と広いビームカバレッジ（最大30 mm）
• OmniScan™ X3およびOmniScan X3 64と互換のオンボードフォーカルロー・ファイル
• パルサー/レシーバーモジュールを備えた機器と互換
• WeldSight™検査・解析ソフトウェアと連携可能
• 表面下1 mm（0.04 in）程度の浅い欠陥を検出可能
• 炭素鋼での典型的検査深さ：1〜80 mm
• 直径4 in.から平面まで対応するクイック調整システム
• 交換可能なディレイライン、内蔵散水（イリゲーション）、タングステンカーバイド製摩耗プレート

典型的な用途
手動、半自動、または自動化された腐食調査や重要欠陥の評価（ピッティング、クリープ損傷、HICなど）に適しています。表面近傍の高解像度イメージングと浅い欠陥の精密寸法測定が必要な場面で推奨されます。

デュアルアレイ ピッチキャッチ技術
DLAプローブは、傾斜したディレイライン上に個別の送受信エレメント列を配置し、表面下にエネルギーを集束させます。この構造により表面反射の振幅が大幅に低減され、浅い欠陥の検出確率が向上します。

仕様

• モデルファミリ：REX1 Dual Linear Array™（DLA）PR probe
• 利用可能モデル：
  • 7.5DL32-32X5-REX1-P-2.5-OM-IHC-PR-RW — 品番 Q3301867 — ケーブル 2.5 m
  • 7.5DL32-32X5-REX1-P-5-OM-IHC-PR-RW — 品番 Q3302172 — ケーブル 5 m
• 動作周波数：7.5 MHz
• エレメント数：Dual 32
• ピッチ：1 mm
• 有効開口：32 mm
• エレベーション：5 mm
• 外形寸法（L×W×H）：66 × 40 × 44 mm（2.57 × 1.58 × 1.73 in）
• ビームカバレッジ：最大30 mm（1.18 in）
• 炭素鋼での典型的検査深さ：1〜80 mm
• 表面近傍欠陥の検出深さ：最浅1 mm（0.04 in）
• 保守機能：交換可能なディレイライン、内蔵イリゲーション、カーバイド摩耗プレート、小径〜平面へのクイック調整
• サポートされるイメージング技術：Phased Array（PA）、Total Focusing Method（TFM）、Phase Coherence Imaging（PCI；PCIはOmniScan X3 64で利用可能）