概要Meldin®のポリイミド材料は、高温下での優れた寸法安定性と、耐摩耗性と摩擦制御のバランスを備えています。過酷な環境での耐久性を想定して設計されたこれらのPI系ポリマーは、航空宇宙、宇宙、半導体、産業用途で長期信頼性と熱安定性が求められる部位に使用されています。
供給形状と代表的な部品シート、ロッド、チューブなどの在庫形状、ニアネット成形品、または精密機械加工による完成部品で提供可能です。代表的な部品は、ベアリング、ブッシュ、ピストンリング、ベーン要素、ガイドリング、スラストワッシャ、摩耗部品およびその他のカスタム形状です。
材料ファミリーと代表グレード- Meldin® 2000 PI Based — 旧レンジ:引張強度と伸びに優れ、圧縮強度および寸法安定性が高い。
- Meldin® 6000 PI Based — 自己潤滑性グレードで、高温・高荷重での長期耐久性、放射線および攻撃性化学環境への耐性。
- Meldin® 7000 PI Based — 熱硬化性ポリイミドで、高温での極めて高い寸法安定性を示す(例:73°F (23°C)から500°F (260°C)への熱サイクルを2日間実施して<0.04%の寸法変化)。
- Meldin® 8000/9000 PI Based — 多孔質で潤滑剤含浸型の配合で、ベアリングケージや低摩擦用途に適合。
- 製品例:Meldin® 7001、Meldin® 7021。
用途 / 業界例- 航空:シール、ベアリング、ベーン要素等のミッションクリティカル部品。
- 宇宙:熱的安定性、低アウトガス、長期信頼性が必要な部品。
- 半導体:熱安定性と材料純度が重要な部品。
- 産業:摩耗部品、ピストンリング、ガイドリング、その他高温機械部品。
PFASおよび規制に関する注意用途および仕様により、一部のMeldin®配合はPFAS‑Free*要件に適合するよう製造可能です。PFAS‑FreeはPFASの意図的な添加がないことを示しますが、環境由来の微量残留を除外するものではありません。
特長と利点- 高温耐性(グレードにより異なるが、ファミリーとしては継続使用で約600°F / 約316°Cまで対応可能)。
- 熱サイクル下での優れた寸法安定性。
- 摺動およびベアリング用途における優れた耐摩耗性と摩擦制御。
- 粉末の配合から成形・機械加工による完成部品までの一貫した工程管理。
- 高荷重・高速下での寿命延長により、過酷環境でのライフサイクルコストを低減。
- 補強型、荷重最適化型、低摩擦型など用途に応じた複数のグレードを用意。
- 材料設計のためのR&D支援および共同エンジニアリングによるカスタマイズ。
- 直接成形・機械加工に適するグレードと、多孔質/潤滑剤含浸型の自己潤滑グレードを提供。
参照資料製品データシート、比較インフォグラフィック、ダウンロード可能なMeldin® Polyimidesハンドブックが製品ページで入手可能で、材料選定および設計をサポートします。
技術仕様- 製品ファミリー:Meldin® Polyimides(PIベースのシリーズ 2000、6000、7000、8000/9000)。
- 連続使用温度:ファミリーとして約600°F(約316°C)まで対応可能;最大値はグレード依存。
- 寸法安定性:Meldin® 7000シリーズは73°F (23°C)から500°F (260°C)へのサイクルで2日間後に<0.04%の寸法変化を示したと報告(グレード依存)。
- 機械的特性(シリーズ別):2000 — 高い引張強度と伸び;7000 — 熱硬化性で極めて高い寸法安定性;6000 — 自己潤滑、耐高温/耐荷重性;8000/9000 — 多孔質で潤滑剤含浸により低摩擦。
- 典型的な形状:シート、ロッド、チューブ、ニアネット成形部品および精密機械加工コンポーネント。
- 化学/環境耐性:選択されたグレードは放射線や攻撃性化学環境に対する高い耐性を提供(グレード依存)。
- PFAS状況:製造経路や仕様に応じPFAS‑Free*での製造が可能;環境由来の微量残留は除外されない。
- 製造管理:社内R&D、配合開発、精密加工および材料試験により用途ニーズに合わせた特性調整が可能。