エポキシ樹脂系樹脂 HTG 18 series

複合素材用

TG >160 °C 低粘度で優れた濡れ性 高い熱機械性能 RESOLTECH HTG-180 / HTG-185 樹脂は、160 °C までの TG および使用温度を必要とする金型および大型構造用複合材部品の製造用に特別に配合された超高 TG 樹脂システムです。 低粘度、高濡れ性、優れたエア抜き性により、インフュージョンや射出成形による構造物や複合部品の製造に適しています。HTG-180 / HTG-185システムは、CMR成分やVOCを含まず、ユーザーの暴露を低減します。 温度に対して安定した低粘度であるため、HTG-180はインフュージョンプロセスに最適です。しかし、硬化剤HTG-185は湿気に弱いため、このシステムはウェットレイアップやフィラメントワインディングには推奨されません。これらの用途には、HTGL-160 / HTGL-166をお勧めします。 このシステムは、アラミド補強材でもその優れた湿潤特性により、高い層間特性を発揮します。 積層板は、低温硬化サイクル（40℃で8時間）後に金型から離型することができ、低TGのプラグ材料を使用することができます。最終的な熱機械特性は、このテクニカル・データ・シートで後述するポストキュア・サイクル後に得られます。