Beschichtungs-Dickenmessgerät CMI165®

mit Digitalanzeigefür die Luftfahrtfür ZfP

Einzigartige temperaturkompensierte Oberflächen- und Leiterbahnkupferdicke GENAUE INSPEKTIONSERGEBNISSE WÄHREND DES PROZESSES UNABHÄNGIG VON DER KUPFERTEMPERATUR Die Temperatur kann die Messung an einer Kupferprobe beeinflussen. Unser CMI165® ist in der Lage, die Temperatur zu kompensieren, um unabhängig von der Temperatur des Kupfers genaue Ergebnisse für die prozessbegleitende Prüfung zu liefern. Es ist ein ideales Messgerät für die Qualitätssicherung und Inspektion für: PCM-Herstellung und -Montage. Dicke der Kupferoberfläche. Unser Messgerät CMI165® ist vielseitig und tragbar. Es wird mit einer Schutzhülle geliefert und kann dank seiner robusten Bauweise auch in den rauesten Umgebungen eingesetzt werden. Das CMI165® ist eine gute Wahl für: Messen von Cu auf heißen oder kalten PCBs. Verringern Sie den Abfall, indem Sie keine Coupons mehr benötigen. Messen der Cu-Dicke auf Folien oder Laminaten in μm, mils oder oz. Beleuchtete Messspitze für einfache positionierung. Benutzeroberfläche in Englisch oder Vereinfachtes Chinesisch PROPRIETÄRE MESSSONDE SRP-T1 Auswechselbare Sondenspitze - keine Neukalibrierung erforderlich. Garantiert keine Ausfallzeiten im Werk. SPEZIFIKATIONEN elektrischer 4-Punkt-Sensor mit Widerstandsmethode zur Gewährleistung der Konformität mit EN 14571. Hohe Wiederholbarkeit und Zuverlässigkeit. Statistische Analyse mit Datenaufzeichnung, Mittelwert, Standardabweichung und Hoch-Tief-Bericht. Werkskalibriert und zertifiziert. Anpassbar für spezifische Anwendungen. Messung im statischen oder kontinuierlichen Modus. Stromversorgung durch AA-Batterien.