Beschichtungs-Dickenmessgerät CMI563®

mit Digitalanzeigefür die Raumfahrtindustriefür ZfP

Erweiterte Oberflächenkupfermessung auf ein-, doppelseitigen oder mehrlagigen PCB MIKRORESISTENTECHNOLOGIE FÜR DIE GENAUE MESSUNG VON OBERFLÄCHENKUPFER Das CMI563® bietet eine fortschrittliche Technologie für genaue Messungen auf Kupferbeschichtungen und stellt sicher, dass die gegenüberliegende Seite der Leiterplatte die Messwerte nicht beeinträchtigt, unabhängig von der Laminatdicke. Unser CMI563® macht es einfach, präzise Oberflächenkupfermessungen auf laminiertem, stromlosem oder elektrolytischem Kupfer durchzuführen. Dieses Messgerät ist ideal geeignet für: Leiterplattenherstellung und -montage. Dicke der Kupferoberfläche. Unser CMI563® bietet eine hervorragende Leistung für die Messung von Kupferfolien auf flexiblen oder starren, einseitigen, doppelseitigen oder mehrlagigen Leiterplatten. SRP-4 PROBE Das CMI563®-Messgerät wird standardmäßig mit einer gebundenen SRP-4-Sonde mit vom Benutzer austauschbaren Spitzen geliefert. Diese patentierte Sonde besteht aus vier Stiften, die für eine lange Lebensdauer sicher umschlossen sind. Das durchsichtige Gehäuse ermöglicht eine einfache Platzierung. Das kabelgebundene Messgerät ist ideal für den Einsatz vor Ort und hat eine kleine Standfläche. MIKRO-WIDERSTANDS-TECHNOLOGIE Der Mikrowiderstand macht das CMI563® zu einem hochpräzisen Messgerät für stromlose und galvanisch abgeschiedene Kupferanwendungen, das sogar bei feinen Spurenmessungen funktioniert. Es verwendet einen Vier-Punkt-Kontakt, um ein elektrisches Signal zu erzeugen. Zwischen den äußeren Stiften fließt ein Strom, und der Spannungsabfall wird zwischen den inneren Stiften der Probe gemessen. SRP-4 VOM BENUTZER AUSTAUSCHBARE SONDENSPITZEN (PATENT 7,148,712) Einfacher Austausch einer gebrochenen Sondenspitze. | Optionale NIST-rückführbare Prüfstandards für eine Vielzahl von Dickenbereichen. | Eine Ersatzsonde als Standard, zusätzliche Sondenspitzen erhältlich (3er-Packungen).