Colla epossidica EP45HTAN

per l'aeronauticaper incollaggioper metalli

Master Bond EP45HTAN è una resina epossidica bicomponente, termicamente conduttiva ed elettricamente isolante, per incollaggi e sigillature. Il rapporto di miscelazione è di 100 a 30 in peso. Le parti A e B sono paste tixotropiche. È reattivo al 100% e non contiene solventi o diluenti. EP45HTAN non polimerizza a temperatura ambiente e richiede una polimerizzazione a temperatura elevata. La polimerizzazione ottimale è di 2-3 ore a 300°F seguita da una post-cura di 3-4 ore a 350°F. Pur essendo una pasta tissotropica, durante la polimerizzazione scorre leggermente. Questa resina epossidica combina l'utilizzabilità a temperature criogeniche con la resistenza alle alte temperature. Si lega bene a un'ampia varietà di substrati, come metalli, vetro, compositi e molte materie plastiche. La sua gamma di temperature di servizio va da 4K a +500°F. Sopporta ambienti chimici difficili, come l'esposizione all'acqua, agli oli e ai carburanti, nonché a molti acidi e basi. Il colore delle parti A e B è grigio. Tra le altre caratteristiche desiderabili di questo sistema vi sono la stabilità dimensionale e il basso ritiro alla polimerizzazione. EP45HTAN può essere utilizzato nei settori aerospaziale, elettronico, OEM speciali, lavorazione del petrolio e del gas e in altri settori in cui la resistenza alle basse e alte temperature e la conduttività termica sono requisiti importanti. Vantaggi del prodotto Rapporto di miscelazione tollerante Viscosità pastosa e di facile applicazione Pot life eccezionalmente lungo a temperatura ambiente Resistente alla criogenia e alle alte temperature Proprietà adesive superiori Termicamente conduttivo ed elettricamente isolante