エポキシ樹脂系接着剤 EP29LPSP

ポリマー航空用接着用

EP29LPSP製品情報 極低温アプリケーション用2成分エポキシ化合物 主な特徴 NASA低アウトガス認定 光学透明 電気絶縁体 4Kまでの 極低温で保守可能 低混合粘度 マスターボンドポリマーシステムEP29LPSPは、極低温アプリケーション用に特別に配合された2成分、高性能、修正された低温熱硬化エポキシシステムです。 EP29LPSPは、接着剤、シーラント、保護コーティングと同じくらい低い4Kの温度で保守可能ですが、さらに重要なことに、極低温の衝撃（すなわち、室温から液体ヘリウム温度まで5～10分間）に耐えることができます。 この光学的に透明で低粘度のエポキシは、金属、ガラス、セラミックス、複合材、および多くの異なるプラスチックを含む幅広い基材に良好に結合します。 作業寿命は長く、100グラムの質量は4〜5時間以上の作業寿命を可能にします。 EP29LPSPは、優れた電気絶縁特性と優れた耐薬品性プロファイルを備えています。 EP29LPSPでは、混合エポキシを室温でゲル化した後、別の低温硬化サイクル（130-150°Fで8～10時間）または（175°Fで5～7時間）または（200°Fで3～5時間）が必要になります。 EP29LPSPは、極低温サービス、光学的透明度、NASAの低ガス化特性を必要とするアプリケーションに広く使用されています。 製品の利点 例外的に低い混合粘度と低い発熱性; 溶剤やその他の揮発性物質を含まない 周囲温度での長寿命 優れた物理的強度と電気絶縁特性 多種多様な基板への高い接着強度 優れた化学薬品酸、塩基および多くの溶剤に対する耐性