Oリングジョイント PureFab® VPF20
円形フルオロエラストマー半導体

Oリングジョイント - PureFab® VPF20 - TRELLEBORG - 円形 / フルオロエラストマー / 半導体
Oリングジョイント - PureFab® VPF20 - TRELLEBORG - 円形 / フルオロエラストマー / 半導体
Oリングジョイント - PureFab® VPF20 - TRELLEBORG - 円形 / フルオロエラストマー / 半導体 - 画像 - 2
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特徴

タイプ
Oリング
形状
円形
素材
フルオロエラストマー, 半導体
応用
航空機用
限界温度

最大: 220 °C
(428 °F)

最少: -5 °C
(23 °F)

ショアA硬度

78 unit

詳細

製品概要
TrelleborgのPureFab®無フルオロ界面活性剤エラストマーは、半導体のシール用途での汚染管理とプロセス純度が重要な環境向けに配合されています。PureFab®ファミリーの材料(FFKMグレードを含む)は、潜在的な汚染源を抑制し、超クリーンな製造環境を支援します。

主な特長と利点
  • 半導体シール用途向けに設計された無フルオロ界面活性剤エラストマー配合
  • 潜在的な汚染源や粒子放出を抑制
  • 化学残渣や発ガスリスクを低減し、超クリーン工程をサポート
  • 半導体製造の厳しい条件下でも安定したシール性能を提供するよう設計


関連材料/製品名
  • Isolast® PureFab® FFKM
  • 無フルオロ界面活性剤材料のPureFab®ファミリー


仕様/技術情報
  • メーカー:Trelleborg
  • 製品ファミリー/商品名:PureFab®
  • 材料の種類:無フルオロ界面活性剤エラストマー(Isolast® PureFab®はFFKM参照)
  • 主な用途:半導体用シール
  • 主な利点:純度向上、汚染リスク低減、信頼性の高いシール性能
  • 特定の配合グレードの入手可否(例:Isolast® PureFab® FFKM)は製品ページ参照
  • EAN/価格/単位情報:ページに記載なし

カタログ

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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