Oリングジョイント Isolast® PureFab® JPF50円形半導体航空機用
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特徴
- タイプ
- Oリング
- 形状
- 円形
- 素材
- 半導体
- 応用
- 航空機用
- その他の特徴
- 高温
- 限界温度
最少: -5 °C
(23 °F)最大: 300 °C
(572 °F)- ショアA硬度
75 unit
詳細
概要
TrelleborgのIsolast® PureFab® FFKMエラストマーは、半導体製造向けのシール用途に対しフッ素界面活性剤を含まない配合で提供されます。高純度プロセスを支援するために設計され、FFKMの化学・耐熱性を維持しつつ汚染源を低減します。
主な利点
代表的な用途
技術仕様
TrelleborgのIsolast® PureFab® FFKMエラストマーは、半導体製造向けのシール用途に対しフッ素界面活性剤を含まない配合で提供されます。高純度プロセスを支援するために設計され、FFKMの化学・耐熱性を維持しつつ汚染源を低減します。
主な利点
- フッ素界面活性剤を含まない配合により、ウェーハ製造などの工程での汚染リスクを低減
- 純度の向上と低抽出物により、厳しい汚染管理要件に対応
- 半導体プロセスの薬液や温度範囲に対する安定したシール性能
代表的な用途
- バルブ、ポンプ、装置インターフェースなど、半導体製造装置のシール部品
技術仕様
- 組成：フッ素界面活性剤フリーのエラストマー（FFKMファミリー）
- 想定用途：半導体シーリング用途
- 供給形態：Oリング、カスタムシール、ガスケット、成形部品
- パッケージ：クリーンルーム対応の梱包および低粒子ハンドリングの選択肢
- ブランド：Trelleborg
- 商品名：Isolast® PureFab® FFKM
カタログ
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