Oリングジョイント Isolast® PureFab® JPF58円形半導体航空機用
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特徴
- タイプ
- Oリング
- 形状
- 円形
- 素材
- 半導体
- 応用
- 航空機用
- その他の特徴
- 高温
- 限界温度
最大: 300 °C
(572 °F)最少: -5 °C
(23 °F)- ショアA硬度
75 unit
詳細
製品概要
Trelleborg PureFab® のフルオロ界面活性剤不使用エラストマーは、半導体のシール用途向けに設計されています。これらの材料は純度を向上させ、汚染リスクを低減し、要求の厳しいプロセス条件下でも安定したシール性能を提供します。
主な特長
代表的な用途
メリット
技術的特性 / 仕様
Trelleborg PureFab® のフルオロ界面活性剤不使用エラストマーは、半導体のシール用途向けに設計されています。これらの材料は純度を向上させ、汚染リスクを低減し、要求の厳しいプロセス条件下でも安定したシール性能を提供します。
主な特長
- 半導体プロセスでの汚染リスクを最小限にすることを目的としたフルオロ界面活性剤不使用のエラストマー配合
- 高純度が要求されるシール用途向けに特別に開発
- Isolast® PureFab® FFKM を含む Trelleborg PureFab® 材料群の一部
代表的な用途
- 半導体製造装置やプロセスツールのシールソリューション
メリット
- 半導体の重要環境での純度向上
- フルオロ界面活性剤に起因する汚染リスクの低減
- 要求の厳しいプロセス条件での信頼性の高いシール性能
技術的特性 / 仕様
- 材料ファミリー：フルオロ化エラストマーのバリアント（FFKM） — 例：Isolast® PureFab® FFKM
- 配合特性：フルオロ界面活性剤不使用
- 主要市場：半導体向けシール
- 主な目的：純度向上、汚染低減、信頼性の高いシール性能
カタログ
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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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